斯凯瑞利（北京）科技有限公司于2010年1月成立，为国家高新技术企业和中关村高新技术企业，注册资金1300万元，本次招聘由斯凯瑞利长沙分公司发起。
业务介绍
斯凯瑞利（北京）科技有限公司是半导体集成电路设计公司，产品方向为提供世界领先的高集成度、高性能、低功耗的射频SOC 芯片创新解决方案。产品广泛应用于智能城市交通，可穿戴移动支付，工业，医疗物联网等行业，客户包含国内和国际上述行业内知名领先企业。经过多年的深耕发展，建立了品牌和客户资源，累计供货超过5000万颗。
公司的发展目标世界领先RF和SoC芯片和系统解决方案供应商，通过不断的创新和快速的响应为万物移动互联网生态链提供高性能、超低功耗、微体积的高集成射频SoC系统技术和方案。
公司发展的宗旨技术创新，服务一流，客户信赖。
1．职位总体需求
总体需求 12 人左右，具体职位如下：
职位 | 人数 | Notes |
数字 IC 前端设计工程师 | 2 | |
数字 IC 前端设计工程师（实习） | 1 | |
数字 IC 验证工程师 | 1 | |
数字 IC 后端设计工程师 | 1 | |
RF/模拟 IC 设计工程师 | 3 | |
模拟版图设计(Layout)工程师 | 1 | |
FPGA 应用工程师 | 1 | |
嵌入式软件工程师 | 1 | |
雷达/DSP 应用工程师 | 2 | |
芯片应用工程师(AE/FAE) | 1 |
联系人：雷女士
电话：15084829158
待遇：
硕士：月薪 8000-20000 左右，具体面议；
本科：月薪 6000-12000 左右，具体面议；
各个职位，如有优秀在校学生，也可以考虑实习职位，待遇面议；
2．职位详细需求
职位描述：数字 IC 前端设计工程师 1 --- 雷达及 DSP 算法方向
工作描述：根据算法，进行模块级架构设计，编写设计文档，RTL 代码编写、综合、仿真及验证，并辅助进行 FPGA 验证。
职位要求：
1. 电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。
2. 两年以上 SoC 芯片设计经验，至少 2 次以上大规模 SoC 芯片成功量产经验。
3. 熟练掌握数字前端设计流程及相关工具。具有扎实的代码编写、综合、仿真及验证经验。
4. 熟悉通信系统理论、雷达算法和 DSP 算法优先。
5. 团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：数字 IC 前端设计工程师 2 --- CPU/MCU 架构设计
工作描述：根据系统或模块需求，进行芯片级及模块级架构设计，总线及各种接口设计，编写设计文档，RTL 代码编写、综合、仿真及验证，并辅助进行 FPGA 验证。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。
2．两年以上 SoC 芯片设计经验，至少 2 次以上大规模 SoC 芯片成功量产经验。
3．熟练掌握数字前端设计流程及相关工具。具有扎实的代码编写、综合、仿真及验证经验。
4．熟悉 ARM 体系结构、熟悉 AMBA 总线、熟悉低功耗设计、熟悉各种串行接口设计，如
UART、SPI、QSPI、I2C、ISO7816-3 等。
5．熟悉脚本处理语言 perl/bash 等。
6．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：数字 IC 前端设计工程师 3 --- 实习
工作描述：根据设计文档，编写测试用例，验证并确保设计功能的正确性，统计测试覆盖率。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业硕士在读学生。
2．掌握数字前端设计流程及相关工具。具有一定的 RTL 代码编写、综合、仿真及验证经验。
3．有一定相关项目经验优先。
4．熟悉脚本处理语言 perl/bash 等。
5．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：数字 IC 验证工程师
工作描述：根据系统或模块设计文档，编写验证文档(verification plan)，在保证验证全覆盖率的条件下，设计及编写测试验证环境、编写测试激励、统计 bug list，并与前端设计人员反馈、交流、重新验证，确保系统或模块功能的正确性。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。
2．两年以上 SoC 芯片验证经验，至少 2 次以上大规模 SoC 芯片成功量产经验。
3．熟练掌握数字前端设计流程及相关工具。具有扎实的代码编写、仿真及验证经验。
4．熟悉 ARM 体系结构、熟悉 AMBA 总线、熟悉低功耗设计、熟悉各种串行接口设计，如
UART、SPI、QSPI、I2C、ISO7816-3 等。
5．熟悉通信系统理论、雷达算法、DSP 算法优先。
6． 熟悉常用验证语言如 system verilog，有 UVM 平台经验优先，熟悉脚本处理语言 perl/bash
优先。
7．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：数字 IC 后端设计工程师
工作描述：根据前端工程师提供的 netlist 及 sdc，进行芯片版图 P&R 设计，包括 floorplan， power plan，place，CTS，routing，DRC&LVS&ANT 等。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。
2．两年以上 SoC 芯片设计经验，至少 2 次以上大规模 SoC 芯片成功量产经验。
3．熟练掌握数字后端设计流程及相关工具。
4．熟悉逻辑综合、timing/SI 分析、power 分析、CTS debug 及优化。
5．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：RF/模块 IC 设计工程师
工作描述：根据需求，确定相应指标，设计、仿真并验证 CMOS 模拟和射频 IC 电路，包括OPAMP, LDO, ADC/DAC, PLL, LNA, Mixer, PA 等模块，撰写设计文档，规划版本布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，并完成电路的后仿真，配合芯片应用工程师完成芯片的测试验证，并参与芯片的 debug 工作。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。
2．硕士 2 年以上相关工作经验。
3．熟练掌握RF/模块 IC CMOS 设计流程及相关工具。
4．深入理解模拟和射频集成电路的设计概念和知识，能使用相关工具进行系统建模、电路搭建、仿真、验证和后仿真。
5．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：模拟版图设计（Layout）工程师
工作描述：负责全定制物理版图设计需求分析，为产品模块定制版图设计，物理版图验证
（DRC&LVS 等）。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业本科及以上学历。
2．了解 CMOS 电路原理图基础知识。
3．熟悉掌握集成电路版图设计基本方法。
4．熟练使用相关 EDA 设计与验证工具，熟悉集成电路设计规则（DRC&LVS&ANT）并能熟练进行验证及修改。
5．熟悉 ESD/Latch up 规则及设计。
6．具备成功的全定制电路版图设计经验和成功流片经验。
7．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：FPGA 应用工程师
工作描述：辅助数字 IC 前端设计工程师实现各种算法、架构的 FPGA 原型验证，负责搭建
FPGA 硬件验证平台，主要包括 FPGA 逻辑综合、FPGA 布局布线及仿真、FPGA timing 优化及收敛。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业本科及以上学历。
2．熟练掌握 Xilinx 或Altera 系列 FPGA 的相关设计开发工具，具备基本调试、仿真技能。
3．熟悉Verilog 语言，了解数字电路工作原理，了解嵌入式系统工作原理。
4．熟悉雷达算法/DSP 算法并有相关工作经验优先。
5．熟悉 ARM 体系结构，AMBA 总线结构，并有相关工作经验优先。
6．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：嵌入式软件工程师
工作描述：基于 FPGA 原型验证平台，或本公司自研的芯片，开发底层驱动程序库，及系统级应用软件库，协议栈等。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机等专业本科及以上学历。
2．熟练掌握嵌入式 C 语言的使用，能根据芯片使用手册编写底层驱动软件库。
3．熟悉BLE5.0 协议栈开发并有相关工作经验优先。
4．熟悉雷达算法/DSP 算法并有相关工作经验优先。
5．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：雷达算法/DSP 应用工程师
工作描述：基于本公司的雷达射频前端芯片，结合实际应用需求，开发符合市场需要的雷达系统或应用实例。
职位要求：
1．电子、通信、计算机等专业硕士及以上学历。
2．熟练掌握雷达基带信号处理算法，善于解决实际应用中各种实际雷达算法问题，并有实际工程经验。
3．熟练掌握常见 DSP 处理器的使用。
4．有毫米波雷达测试及应用经验优先。
5．熟练掌握雷达图像后处理算法，并有相关实际工作经验优先。
6．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
职位描述：芯片应用工程师
工作描述：协助研发团队完成测试系统的搭建，芯片评估，芯片测试，协助客户完成应用需求。
职位要求：
1．电子、微电子、通信、计算机专业本科及以上学历。
2．2 年以上芯片设计企业相关工作经验优先。
3．对射频、模拟、性能指标、工作原理有很好的了解。
4．熟练开发测试软件，完成对仪器的控制和数据处理，熟悉 C 或 Labview 语言。
5．熟悉安捷伦等仪器的使用，特别是模拟和射频相关设备。
6．具有较强的动手能力和调试能力，有 PCB 设计、电路设计、EMI 设计经验。
7．团队合作能力，独立思考能力和创新思维。
